TSMCが米国アリゾナ州での半導体製造施設の大幅な拡張を決定しました。既存施設に加えて、最新の2nm製造プロセス対応の工場4棟と先端パッケージング施設の建設が計画されており、約1000億ドルの投資が見込まれています。この決定は、米国の半導体産業強化とTSMCの生産能力拡大を示すもので、今後の半導体供給体制に大きな影響を与える可能性があります。
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