Microsoftは独自開発の次世代AIチップ「Maia 300」を2026年9月にも発表予定である。同社は台湾の半導体製造大手TSMCと協力し、2027年中に30万個以上の生産を目指して交渉を進めている。このチップはMicrosoftのAIインフラストラクチャの強化に向けた戦略的な取り組みで、AI業界での競争力維持を狙ったものとみられる。
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